報告書番号

W91028

タイトル（和文）

ＣＶケーブルの半導電層界面のラメラ配向と絶縁破壊強度－界面粗さを考慮した平均ラメラ角の提案－

タイトル（英文）

NEW METHOD FOR ESTIMATING LAMELLA ANGLE OF POLYMER INSULATION AT SEMICONDUCTING INTERFACE BASED ON DISTANCE SENSITIVE AVERAGING

概要 （図表や脚注は「報告書全文」に掲載しております）

半導電層界面近傍のラメラ配向等の高分子高次構造を適切に評価するために，半導電層界面の粗さの影響を受けにくい新しいラメラ角を考案した。新しい平均ラメラ角の特徴は界面近傍では従来の平均ラメラ角から界面のおうとつの影響が排除された値となり，界面から遠ざかると従来の平均ラメラ角と一致することである。試作された絶縁厚９ｍｍのＣＶケーブル試料において，新しい平均ラメラ角は従来の平均ラメラ角より絶縁破壊強度との相関性が高くなる事が確認でき，新しい平均ラメラ角を用いれば，絶縁破壊強度と関連する界面近傍の高分子高次構造を従来よりも的確に評価できる可能性が示された。

概要 （英文）

THIS PAPER DESCIBES A NEW METHOD FOR EVALUATING THE LAMELLAR ANGLE AT THE SEMICONDUCTOR-INTERFACE IN AN XLPE CABLE.THE CONVENTIONAL LAMELLAR ANGLE IS AFFECTED BY THE INTERFACE ROUGHNESSWHEN THE ROUGHNESS EXCEEDS ABOUT 1 MU M BECAUSE THE DEFINITION OF THE LAMELLAR ANGLE IS BASED ON THE VIRTUAL LINEAR INTERFACE LINE DETERMINEDBY THE LEAST-SQUARES METHOD. THE NEW METHOD DOES NOT REQUIRE SUCH A LINE BECAUSE IT USES DISTANCE-SENSITIVE AVERAGING. THE LAMELLAR ANGLE MEASURED BY THE NEW METHOD AGREES WITH THE CONVENTIONAL ANGLE FOR DISTANT LAMELLAE BUT SHOWS A DIFFERENT VALUE FOR LAMELLAE CLOSE TO THE INTERFACE. EXPERIMENTAL RESULTS INDICATE THAT THE NEW ANGLE MIGHT BE A BETTER INDEX FOR EVALUATING THE LAMELLAR STRUCTURE.

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