報告書番号

W89033

タイトル（和文）

絶縁厚低減ＣＶケーブルにおける添加剤分布の長期安定性

タイトル（英文）

STABILITY OF ADDITIVE CONTENT IN REDUCED INSULATION FOR EHV XLPE CABLES AFTER LONG-TERM USE

概要 （図表や脚注は「報告書全文」に掲載しております）

当所では超高圧級ＣＶケーブルの絶縁厚半減を目標として，「界面拡散法」による絶縁破壊強度の向上を検討している。これまでの研究において，架橋工程時に半導電層から拡散させた改良用添加剤の絶縁体中での分布状態が性能向上の重要な要素であることがわかってきた。添加剤分布状態の長期安定性を検証するために，６．６ｋＶ級の絶縁厚低減モデルケーブルを製作し，定温加熱実験を行った。絶縁体中での添加分布状態を顕微赤外法によって分析し，分布の経時変化から拡散係数など拡散に関するパラメータを導出した。この結果，添加剤の分子量分布が重要な役割を果たしており，分子量分布に依存して濃度分布が形成されていることが明らかとなった。界面近傍には拡散係数の小さな成分が存在し，これらにより３０年にわたるケーブル運用にも，初期と変わらない安定した分布を維持することが見積もられた。

概要 （英文）

TO REDUCE THE INSULATION THICKNESS OF EHV XLPE CABLES,THE INTERFACIAL DIFFUSION METHOD HAS BEEN DEVELOPED TO IMPROVE THE DIELECTRIC BREAKDOWN STRENGTH. IN THESE STUDIES,IT WAS CLARIFIED THAT THE ADDITIVE CONCENTRATION DISTRIBUTION IN INSULATION IS VERY IMPORTANT IN IMPROVING THE DIELECTRIC PERFORMANCE. TO INVESTIGATE THE STABILITY OF THE ADDITIVE,6.6-KV CLASS MODEL XLPE CABLES WERE PREPARED ANDAGED BY HEATING. THE ADDITIVE DISTRIBUTION WAS MEASURED BY MICRO-BEAM INFRARED SPECTROMETRY. THE DIFFUSION COEFFICIENT,ACTIVATION ENERGY,ETC.WERE ANALYZED FROM THE CHANGES IN DISTRIBUTION. AS A RESULT,IT WAS FOUND THAT THE ADDITIVE CONTENT PROFILE IN INSULATION FORMS IN ACCORDANCE WITH THE MOLECULAR-WEIGHT DISTRIBUTION. THE ADDITIVES WITH SMALL DIFFUSION COEFFICIENTS ARE PRESENT IN THE INSULATION NEAR THE INTERFACE AND INTHE SEMICONDUCTING LAYER. THEREFORE,THE STABILITY OF THE ADDITIVE DISTRIBUTION OVER 30 YEARS OF USE WAS ESTIMATED.

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