報告書番号

183052

タイトル（和文）

多孔管路布設ケーブルの改良埋めもどし材の適用法とその効果－アナログ熱伝導シミュレータによる解析結果－

タイトル（英文）

APPLICATION OF LOW THERMAL RESISTIVITY BACKFILL TO MULTI-DUCT INSTALLATION CABLES AND ITS EFFECT

概要 （図表や脚注は「報告書全文」に掲載しております）

都市部における地中送配電網は過密化のために変電所の引出部などで２０～３０回線が集中する場合もあり，送電容量はこの局所的な条件で制限されている。本報告はこのような多条ケーブルの集中部に低熱抵抗のバックフィルを適用した場合の合理的な適用寸法をアナログ熱伝導シミュレータを用いて解析した結果を記したものである。主な結果は以下の通り・バックフィルの適用量が同じならば，埋めもどし巾を大きくするよりもできるだけ上方まで埋めもどす方が熱放散の面からは有効である。・管路周囲にバックフィルを適用した場合の実効土壌熱抵抗の簡易計算法を導出した・送電容量増大効果は周囲土壌と改良土壌の固有熱抵抗の比の低減とともに大きくなる。・一様土壌の場合に比較して固有熱抵抗比０．４の改良土壌を適用した場合には，同一サイズのケーブルを使用すれば１．２５倍の送電容量の増大が可能となる。

概要 （英文）

MANY CABLES ABOUT 20 30 CIRCUITS ARE EXTRACTED FROM THE WAY OUT OF SUBSTATION IN CITY BECAUSE OF THE OVERCROWDED ATTHE DOWNTOWN OF THE BIG CITY.THE CURRENT RATING OF THE CABLES ARE DECREASED BY THERMAL INTERFERENCE OF EACH OTHER CABLES. THE REPORT DESCRIBES THE EFFECTIVE APPLICATION OF THE BACKFILL WHICH HAS LOW THERMAL RESISTIVITY TO MULTI-LAIED CABLES AND SHOWS CALCULATION OF THE CURRENT RATING OF THE CABLES LAID IN THE BACKFILL.THESE RESULTS HAS BEEN ANALYZED BYTHE HEAT CONDUCTION ANALOG SIMULATOR. SUMMARY OF THE RESULTS ARE AS FOLLOWS: 1)THE BACKFILL APPLIED ABOVE THE CABLE AS POSSIBLE AS IT CAN GIVES MORE EFFECTIVE HEAT DISSIPATION THAN IT APPLIED WIDELY BOTH SIDES OFTHE CABLES WITH THE SAME BACKFILL VOLUME. 2)CALCULATION METHODS OF EFFECTIVE SOIL THERMAL RESISTANCES OF CABLES BURIED IN VARIOUS FORM OF BACKFILL ARE DEVELOPED. 3)CURRENT RATING OF THE CABLES BURIED IN THE BACKFILL WHICH HAS A QUARTER THERMAL RESISTIVITY OF SURROUNDING NATURAL SOILIS INCREASED TO 1.25 TIMES OF THE CABLES BURIED IN THE NATURAL SOIL.

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